Executive Snapshot
- Erfahrung: 3 Jahre
- Level: Berufseinsteiger
- Arbeitsmodell: Nach Absprache
- Verfügbarkeit: Nach Absprache
- Region: Deutschland / EU
- Fokus: Automotive, E-Mobilität, Industrieelektronik, Ladetechnik
Auf einen Blick
Profil-ID
DP-00216
Rolle
Hardwareentwicklung, Leistungselektronik, Embedded Systems, Schaltungsdesign, Simulation, Test und Verifikation
Level
Berufseinsteiger
Erfahrung
3 Jahre
Arbeitsmodell
Nach Absprache
Verfügbarkeit
Nach Absprache
Region
Deutschland / EU
Sprachen
Englisch: C2 (Muttersprache), Deutsch: C2 (Muttersprache)
Einsatzmodelle
Festanstellung
Richtwert
Nach Absprache
Kurzprofil
Erfahrener Hardwareentwickler mit 3 Jahren Expertise in Leistungselektronik, spezialisiert auf die Entwicklung und Simulation von Konvertern sowie das Design von PCBs. Besitzt fundierte Kenntnisse in Schaltungsanalyse, Laborprüfung und technischer Dokumentation. Hat erfolgreich an der Optimierung von AC/DC-Konvertern gearbeitet und umfassende Erfahrung in der Mixed-Signal-PCB-Entwicklung gesammelt. Fokus auf E-Mobilität, Automotive und Industrieelektronik.
Schwerpunkte (Domänen)
AutomotiveE-MobilitätIndustrieelektronikLadetechnikelectronicsChargingElectric VehicleindustrialtestingEmbeddedManagement
Kompetenzen (Skills)
LeistungselektronikHardwareentwicklungKonverter-SimulationSchaltungsanalysePCB-DesignLaborprüfungtechnische Dokumentationthermische ModellierungEMI-FilteranalyseSignalintegritätImpedanzkontrolleEmbedded SystemsMATLABSimulinkhardwaretestingCANoeEmbedded
Tools & Technologien
MATLAB/SimulinkPLECSLTspiceKiCadCANoePythonSimulinkMATLABINCALabVIEWConfluenceChardwaretestingEmbeddedVerificationvalidation
Praxis & Projekt-Highlights
Entwicklung und Implementierung fortschrittlicher Modulations- und Regelstrategien für einen 11-kW-Matrix-AC/DC-Konverter zur Effizienzsteigerung um ca. 2%; Erstellung von Verlust- und thermischen Modellen für SiC-, GaN- und BDSGaN-Halbleiter unter Verwendung von MATLAB/Simulink und PLECS; Design und Analyse von EMI-Filtern mittels LTspice gemäß EMV-Anforderungen; Entwicklung von 4- und 6-lagigen Mixed-Signal-PCBs mit PMIC, Buck-Konvertern und LDOs für eine saubere Stromversorgung von FPGA und ADCs; Anwendung von Impedanzkontrolle (50Ω, 90Ω Differentialpaare), Via-Stitching und HF-Abschirmung zur Sicherstellung der Signalintegrität; Erstellung kundenspezifischer Footprints aus Datenblättern und BOM-Management.
